DAC 2023
DAC(Design Automation Conference)一直被业界认为是全球电子系统设计与自动化领域的旗舰盛会。 也是全球EDA从业者一年一度的交流聚会平台。 第六十届会议。
DAC 2023将于7月9日至13日举行,
在美国旧金山莫斯康展览中心隆重举行。
作为关键核心技术
EDA国际市场竞争力领先,
艾伦电子已连续13年参加DAC。
今年,格伦电子将一如既往地参展
其硬核产品和技术:
全新 NanoSpice X 和 NanoSpice Pro X 仿真产品电路仿真性能提高一倍以上
| NanoSpice X:专为最具挑战性的仿真任务而设计,解决复杂的模拟电路(如ADC、Serdes、PLL等),同时通过电路的拓扑优化提高仿真效率。
| NanoSpice Pro X:性能优异、容量大的FastSPICE电路模拟器。 独特的双引擎结合AI和ML算法,可以智能识别和划分电路类型,更好地解决大规模存储电路、FPGA、定制数字和片上系统(SoC)等复杂设计的验证挑战。
| NanoSpice系列:业界最全面的电路仿真分析解决方案之一。 除了性能优异的SPICE和SPICE仿真器外,还包括CCK、SOA、高西格玛良率分析、EM/IR和可靠性仿真分析以及信号完整性分析等各种电路分析解决方案,并可以无缝连接到VeriSim数字仿真器实现高效的混合信号仿真。
性能领先的K库产品NanoCell结合云计算实现细胞库表征线性加速
| 先进的云就绪解决方案支持 x86 和 ARM CPU 架构,并可扩展到 10K+ 内核。 通过SGE/LSF资源管理和高效的许可证管理系统,实现K库性能的线性加速。
| 支持CCST、CCSN和LVF格式,内置NanoSpice仿真引擎保证客户能够获得高效、准确的K库结果,并支持与第三方结果交互比较,保证高质量的输出。
行业领先的一站式Design Enablement设计支持解决方案,助力工艺研发和制造
| 从集成半导体参数测试到低频噪声测试的完整器件表征测试解决方案
9812AC新产品:业界首款商用级动态低频交流噪声测试系统,填补了业界产品相关领域的空白,为探索半导体研究新领域提供了全新的专业工具,有助于减少影响低频噪声对电路性能的影响。 优化电路设计。
| 从基带到射频、从提取到验证的全面 SPICE 建模解决方案
SDEP平台:显着缩短建模开发周期,提高建模效率和质量,被全球知名客户广泛使用。
| 高效PDK开发方案,辅助工艺开发和电路设计,大幅缩短开发周期
PCellLab和PQLab平台:支持PCell代码自动生成,包含多种PDK自动验证机制,支持各种应用场景下PDK的自动验证,整体提升PDK开发质量和效率。
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